1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

半导体装置及其制造方法.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.89万字
  • 约 19页
  • 2023-04-25 发布于四川
  • 举报

半导体装置及其制造方法.pdf

    半导体装置的半导体衬底的终端区域具有p型的多个保护环和多个第1扩散区域。在对上述半导体衬底进行平面观察时，与上述多个保护环的1个对应而配置有上述多个第1扩散区域的1个。在对上述半导体衬底进行平面观察时，上述多个保护环分别位于对应的上述第1扩散区域内。上述多个保护环各自的宽度比对应的上述第1扩散区域的宽度小。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114072922 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202080049387.3 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >