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本发明公开了PCB焊盘开孔结构、方法以及电器，PCB焊盘开孔结构包括：PCB以及分布在PCB上的多个过孔，PCB包括：基板、覆盖在基板上的铜箔层、以及覆盖在铜箔层上的保护层；PCB的表面设置有与过孔相切的线形开窗区，PCB的铜箔层露出线形开窗区，PCB上的过孔划分为至少一组，同一组的过孔直线排列、且过孔的线形开窗区依次相连形成一条斑马线。本发明PCB表面设有线形开窗区，线形开窗区与过孔的焊环相切，在过炉时锡液可通过相切位置导流，有效避免PCB过波峰焊时在过孔的周围产生炸锡球锡珠、形成鼓包拉尖等问
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114126200 A
(43)申请公布日 2022.03.01
(21)申请号 202111448002.3
(22)申请日 2021.11.30
(71)申请人 格力
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