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2023-04-26 发布于北京
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本发明公开一种半导体电路，包括散热基板和包覆散热基板的塑封外壳，散热基板上设置有控制模块、驱动模块、模式切换模块和三相逆变电路，控制模块电连接驱动模块，驱动模块电连接三相逆变电路，模式切换模块具有用于与外部MCU相连的信号输入端和与控制模块电连接的信号输出端；控制模块内置有多种工作模式，模式切换模块根据其信号输入端接收到的信号，从其信号输出端输出对应的模式信号给控制模块，控制模块根据接收到的模式信号进行工作模式切换。本发明技术方案，能够通过外部MCU的信号控制控制模块切换到相应的工作模式，以适应

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114123834 A (43)申请公布日 2022.03.01 (21)申请号 202111277585.8 (22)申请日 2021.10.29 (71)申请人广东汇芯半导体有限公司