半导体工艺设备及其控压管路结构.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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半导体工艺设备及其控压管路结构.pdf

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本申请公开一种半导体工艺设备及其控压管路结构，所述控压管路结构包括排气管路和供气管路，其中：所述排气管路的一端与所述半导体工艺设备的排气通道连接，所述排气管路的另一端与厂务排气端连接，所述排气管路用于排出所述半导体工艺设备中的工艺气体；所述供气管路与稀释气体气源连接，所述供气管路的出气端延伸至所述排气管路内，以向所述排气管路中通入稀释气体；所述稀释气体进入所述排气管路的气流方向与所述排气管路内的所述工艺气体的气流方向之间的夹角大于等于0°，且小于90°。上述方案能够在有效稀释工艺气体的基础上，防

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114141668 A (43)申请公布日 2022.03.04 (21)申请号 202111438602.1 (22)申请日 2021.11.29 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司