晶圆焊垫结构及其形成方法.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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晶圆焊垫结构及其形成方法.pdf

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一种晶圆焊垫结构及其形成方法，包括：第一衬底，第一衬底包括器件结构和电互连结构；位于电互连结构上的第一钝化层；位于第一钝化层上的第一保护层，第一钝化层和第一保护层内具有第一开口；位于第一开口内的连接层；位于第一保护层和连接层上的焊垫结构；位于所述焊垫结构侧面和顶部表面的第二保护层；位于第二保护层上的第二钝化层。通过第一保护层和第二保护层包围焊垫结构，且第一保护层和第二保护层的硬度大于第一钝化层和第二钝化层的硬度。当受到更大的冲击力导致所述焊垫结构发生迁移形变时，所述第一保护层和所述第二保护层不易

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114078795 A (43)申请公布日 2022.02.22 (21)申请号 202010814822.9 (22)申请日 2020.08.13 (71)申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限