提升PCB板热熔厚度均匀性的方法.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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提升PCB板热熔厚度均匀性的方法.pdf

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本发明实施例公开了一种提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，该方法包括：预备待熔合的基板和半固化片，基板与半固化片交替重叠放置，得到待熔合PCB板，将热熔块设置于待熔合PCB板的基板和半固化片之间，热熔块具有铜网格结构，将已设置热熔块的待熔合PCB板放入热熔机的加工平台上，开启热熔机，对热熔块进行加热，并且对待熔合PCB板进行压合，得到熔合后的PCB板。通过在待熔合的PCB板的基板和半固化片之间设置具有铜网格结构的热熔块，再对待熔合的PCB板进行加热和压合，使得热熔块区域受热均匀，进而使得生产出的P

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114080107 A (43)申请公布日 2022.02.22 (21)申请号 202010821067.7 (22)申请日 2020.08.14 (71)申请人竞华电子（深圳）有限公司