晶圆修补方法、装置、设备及存储介质.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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晶圆修补方法、装置、设备及存储介质.pdf

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本公开提供一种晶圆修补方法、系统、装置、设备及存储介质，涉及半导体设备领域。该方法包括：镭射机台获取用于修补预定晶圆的测试资料；所述镭射机台将所述测试资料发送至处理服务器以使所述处理服务器将所述测试资料转换为预定格式的修补资料；所述镭射机台获得所述预定格式的修补资料以修补所述预定晶圆。该方法有效提高镭射机台修补晶圆的效率及效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114077576 A (43)申请公布日 2022.02.22 (21)申请号 202010839653.4 G11C 29/44 (2006.01) (22)申请日 2