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本发明公开一种用于半导体器件的接口和其接口方法。半导体器件具有用导电连接并堆叠在一起的单个主器件和多个从器件。接口包含主接口，主接口建造于主器件中且包含具有主连接垫矩阵的主接口电路。另外，从接口实施于每一从器件中且包含从接口电路，从接口电路具有从连接垫矩阵以对应地连接到主连接垫矩阵。时钟布线将通过主接口和从接口传送时钟信号。主器件通过主接口将指令和从识别码传送到所有从接口。对应于从识别码的从器件将执行指令的结果通过从接口和主接口向主器件回应。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114078818 A
(43)申请公布日 2022.02.22
(21)申请号 202011089344.6 (51)Int.Cl.
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