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- 2023-04-26 发布于北京
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本发明公开了一种堆叠式芯片封装件及其制作方法，属于半导体封装领域。本发明的封装件包括基岛、引脚和塑封料，基岛上设有凸点和第一芯片，第一芯片和凸点分别通过条带与引脚相连接，且条带上方设有第二芯片。本发明的方法为对基材的上部进行半蚀刻形成引脚、第一基岛和第二基岛，且第一基岛上形成有凸点；之后在基岛表面涂覆感光阻焊剂；在第二基岛上安装第一芯片，并利用条带将第一芯片和凸点分别与引脚进行相连接；之后在条带上方安装第二芯片；然后利用塑封料对基材的上部进行塑封。本发明克服了现有技术中芯片堆叠封装所占空间大且芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114141761 A
(43)申请公布日 2022.03.04
(21)申请号 202111412559.1 H01L 23/488 (2006.01)
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