LED灯珠的封装方法及LED灯珠.pdfVIP

下载本文档

3
0
约7.87千字
约 8页
2023-04-26 发布于四川
举报
版权申诉

LED灯珠的封装方法及LED灯珠.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种LED灯珠的封装方法及LED灯珠，封装工艺包括如下步骤：步骤一、对支架进行清洁处理；步骤二、固定芯片；步骤三、烘烤，使银胶凝固；步骤四、对支架进行等离子清洗；步骤五、焊接键合导线，使键合导线连通芯片的正负极；步骤六、在支架表面上喷桥接剂；步骤七、在支架上注塑硅胶；步骤八、烘烤。与现有技术相比，本申请的LED封装工艺能够对LED灯珠的产品质量提供极大的保障，同时优化了生产工艺的可操作性，本申请的工艺所制得的LED灯的产品的品质更加优异，更加符合产品的高端特征及车规级的品质保证，芯片

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114141938 A (43)申请公布日 2022.03.04 (21)申请号 202111372348.X (22)申请日 2021.11.18 (71)申请人深圳市陆百亿光电有限公司