一种具有耐久润模能力的半导体封装模具用润模胶.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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一种具有耐久润模能力的半导体封装模具用润模胶.pdf

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本发明公开了一种具有耐久润模能力的半导体封装模具用润模胶，用以解决目前半导体封装行业存在的润模胶润滑效果差、耐久性不足及润模剂易迁移的问题；该润模胶的特征在于首先通过化学反应将润模剂接枝在补强剂二氧化硅表面，增强其抗迁移特性与耐久润滑效果，然后优化比例配制复配润模剂，发挥其协同作用，实现对半导体封装模具的持久润滑保护，延长模具服役寿命；本发明提供的一种具有耐久润模能力的润模胶，按质量份数计，主要由以下原料组成：未硫化橡胶100份，聚烯烃5‑25份，二氧化硅15‑45份，表面桥接剂0.8‑12份，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114085437 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202111476890.X C08L 23/08 (2006.01)