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本发明提出一种用于板上芯片热流密度监测的基于印刷电路板(PCB)工艺的热电堆型热流密度传感器(HFS)，以PCB的FR4基板作为热阻层，通过在PCB基板两面加工多对并行错位布置的铜导线后，再在铜导线中线一侧镀镍构成镍包铜的导线构成多个热电偶。并通过过孔串联热电偶构成均匀分布于热阻层两侧的热电堆。其中基板两侧镍包铜导线的镍层的起始和终止位置分别构成热结点与冷结点。由于铜导线和铜镀镍导线构成的热电堆的冷热结点所在的FR4两侧存在温度梯度，根据塞贝克效应可知，热电堆将会产生正比于与FR4两侧温差的热电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114137022 A
(43)申请公布日 2022.03.04
(21)申请号 202111452138.1
(22)申请日 2021.11.30
(71)申请人 重庆大学
地址 40
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