一种新型曲面包覆设备.pdfVIP

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  • 2023-04-27 发布于北京
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本发明公开了一种新型曲面包覆设备,包括转盘撕膜机构、包覆机构以及第二撕膜机构,所述转盘撕膜机构包括转盘、调整组件以及第一撕膜机构,所述调整组件设置于所述转盘的一侧,用于对移动至所述转盘上的胶条进行正位,所述第一撕膜机构设置在所述转盘的另一侧,用于对胶条进行初次撕膜;所述包覆机构从贴附工位处获取胶条,并将其移动至预设位置,将所述胶条第一次撕膜后的位置贴附于产品上;所述第二撕膜机构对所述胶条进行二次撕膜,所述包覆机构通过二次撕膜后的胶条对产品的一侧边进行包边处理,通过上述结构保证包覆机构获取胶条的精

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114132792 A (43)申请公布日 2022.03.04 (21)申请号 202210037240.3 (22)申请日 2022.01.13 (71)申请人 千禾半导体(深圳)有限公司

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