微LED模块的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-04-27 发布于四川
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一种微LED模块的制造方法,其包括有下列步骤:提供一具有热减黏感压胶的复合膜,其至少包括有一热减黏感压胶及一感压胶,该热减黏感压胶加热冷却后的黏着力小于其初始黏着力;该复合膜的热减黏感压胶黏着于一具有宽度小于30微米线路的聚酰亚胺膜上,该复合膜的感压胶黏着于一载板上;提供多个微LED裸芯片,其是电连接组装于该聚酰亚胺膜的微线路上;及提供一透明封装胶材,包覆住该多个微LED裸芯片;经一加热制程后冷却,使该热减黏感压胶解黏,将该聚酰亚胺膜自该热减黏感压胶上取下,以形成一微LED模块。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114156262 A (43)申请公布日 2022.03.08 (21)申请号 202010936381.X (22)申请日 2020.09.08 (71)申请人 柏弥兰金属化研究股份有限公司

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