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一种侦测晶圆位置的方法和系统。旋转台以较快的转速在一方向上旋转,以带动被放置在旋转台上且外缘包含对位特征的待测晶圆旋转,同时侦测器侦测待测晶圆的外缘,以产生侦测结果给控制器,每一侦测结果对应旋转台的一旋转角度。当对位特征经过侦测器后,旋转台以较慢的转速反向旋转,以带动待测晶圆反向旋转,同时侦测器侦测反向旋转的待测晶圆的外缘,以产生侦测结果给控制器。当对位特征再次经过侦测器时,旋转台停止旋转,控制器根据累积的侦测结果和对应的旋转角度,推估待测晶圆的偏心位置以及对位特征的位置。由此节省侦测时间。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114171417 A
(43)申请公布日 2022.03.11
(21)申请号 202010945511.6
(22)申请日 2020.09.10
(71)申请人 上银科技股份有限公司
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