均温板及其制备方法、电子设备.pdfVIP

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2023-04-27 发布于北京
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均温板及其制备方法、电子设备.pdf

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本申请提供一种均温板及其制备方法、电子设备，均温板包括第一盖板、第二盖板以及位于第一盖板与第二盖板之间的容纳腔中的毛细结构，所述第一盖板包括第一基体层以及设置在所述第一基体层相对两表面的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层为压制板材。本申请提供的均温板一方面具有较高的表面平整度，可提高与第一盖板相接触的其他部件的表面贴合度，当应用于电子设备时可降低电子设备的厚度；另一方面具有较高的稳定性，避免与工质不兼容的风险；再一方面三层结构设置还可提高第一盖板的可加工性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114161776 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202010945861.2 H05K 7/20 (2006.01) (22)申请日 20