半导体工艺设备.pdfVIP

下载本文档

2
0
约1.57万字
约 13页
2023-04-27 发布于北京
举报
版权申诉

半导体工艺设备.pdf

1、本文档共13页，其中可免费阅读12页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请公开一种半导体工艺设备，其包括工艺腔室、匹配器、高频电源和低频电源，工艺腔室包括腔体、基座、喷淋件和同轴接地组件，匹配器与基座连接；喷淋件为导电结构件，喷淋件与腔体之间绝缘；同轴接地组件设置于喷淋件背离基座的一侧，同轴接地组件包括屏蔽件、隔离件和接地件，屏蔽件和接地件均为导电结构件，隔离件为介电结构件；屏蔽件设置于腔体的顶部，屏蔽件接地；屏蔽件内具有容纳腔，接地件设置于容纳腔内，接地件的两端分别与喷淋件和容纳腔的顶部电性连接；隔离件设置于接地件的外壁和容纳腔的内壁之间。上述半导体工艺设备能

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114171364 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202111470643.9 (22)申请日 2021.12.03 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司