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本发明提供了一种可低温烧结连接的抗硫化铜焊膏及其制备方法。该抗硫化焊膏由铜元素与钯元素、金元素复合而成，复合形式包括铜颗粒与钯颗粒、金颗粒的机械混合，以及铜元素、钯元素、金元素形成的合金颗粒；以该抗硫化铜焊膏的质量计，铜元素的含量为80％‑98％，余量为钯元素和金元素，钯元素和金元素的质量比≤1∶1。本发明还提供了上述抗硫化铜焊膏的制备方法以及采用该抗硫化铜焊膏实现的芯片与基板的低温连接方法。本发明的实施方式所提供的铜焊膏：纳米尺度钯、金元素的添加在连接层中协同作用，充当第二相或者合金化元素，有
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114147386 A
(43)申请公布日 2022.03.08
(21)申请号 202111462604.4
(22)申请日 2021.12.06
(71)申请人 北京清连科技有限公司
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