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本发明实施例公开了一种用于生产硅片的系统、方法及单晶硅棒，所述系统包括：标记单元，所述标记单元用于在单晶硅棒的外周表面标记沿着硅棒轴线的方向具有不同性状的标识；切片单元，所述切片单元用于对所述单晶硅棒进行切割操作以将所述单晶硅棒切割成多个硅片；处理单元，所述处理单元用于对所述多个硅片进行处理操作，其中，在所述处理操作期间所述多个硅片相对于彼此的方位发生变化；确定单元，所述确定单元用于根据所述标识确定出所述多个硅片中的在所述切割操作期间和/或所述处理操作期间未发生破碎的完整硅片在所述处理操作前相对
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114161596 A
(43)申请公布日 2022.03.11
(21)申请号 202111591417.6
(22)申请日 2021.12.23
(71)申请人 西安奕斯伟材料科技有限公司
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