一种半导体芯片生产用的半导体封装装置.pdfVIP

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2023-04-27 发布于北京
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一种半导体芯片生产用的半导体封装装置.pdf

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本发明公开了一种半导体芯片生产用的半导体封装装置，涉及半导体生产技术领域，针对现有的问题，现提出如下方案，包括封装台面，所述封装台面顶部外壁通过螺栓固定有L型安装架，且L型安装架顶部安装有封装机械臂，所述L型安装架顶部沿倾斜方向焊接有安装板，且安装板上安装有第一观察摄像头。本发明先将需要焊接处理的电路板堆叠放置在存储框的内部，并且利用伸缩气缸将电路板缓慢的顶起，然后配合推料块的推动作用，实现将电路板推送至矩形送料板的上方，可以实现自动化的上料过程，而上料完毕之后将电路板推送至封装台面的上方，利用

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114171433 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202111385353.4 (22)申请日 2021.11.22 (71)申请人恩纳基智能科技无锡有限公司