扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构.pdfVIP

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2023-04-27 发布于北京
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扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构.pdf

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本发明提供一种扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构，该方法包括：将第一芯片固定在假片上的槽体内，第一芯片设置有多个导电通孔；将第二芯片与第一芯片进行混合键合，第二芯片在假片上的正投影与假片重合；将假片与第二芯片分离，并在第二芯片朝向第一芯片的表面、以及在第一芯片的外侧形成多个导电凸柱；形成第一塑封层，第一塑封层包裹第一芯片和多个导电凸柱；形成第二塑封层，第二塑封层包裹第一芯片、第二芯片和第一塑封层；在第一芯片和第一塑封层背离第二芯片的表面形成重布线层。本发明通过晶圆扩展技术进行晶圆级混合键合，实现

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114171413 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202111496043.X (22)申请日 2021.12.08 (71)申请人通富微电子股份有限公司