红外测温装置.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.08万字
约 9页
2023-04-27 发布于北京
举报
版权申诉

红外测温装置.pdf

1、本文档共9页，其中可免费阅读8页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供一种红外测温装置，包括移动装置、红外测温探头、夹具组件、通信模块和分析控制模块。夹具组件设于移动装置上，夹具组件用于夹持红外测温探头，红外测温探头用于检测芯片温度，通信模块、分析控制模块与红外测温探头通讯连接。本发明提供的红外测温装置，通过利用移动装置带动红外测温探头运动，进而红外测温探头可以采集到不同位置的芯片的温度信息，且还可以实时监测芯片的温度信息。当芯片的温度急剧升高甚至到达极限温度时，操作人员可以进行紧急处理，避免芯片的烧毁。此外，在更换矩阵多芯片板卡配置时，通过修改移动装置

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114166355 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202111362352.8 (22)申请日 2021.11.17 (71)申请人中车工业研究院有限公司