区块预排的固晶方法.pdfVIP

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2023-04-27 发布于北京
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区块预排的固晶方法.pdf

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本发明涉及一种区块预排的固晶方法，包含以下步骤：(I)挑选搬运步骤，通过挑选装置而以多数次挑选搬运操作的方式对于晶圆上已切割完成的多数个芯片进行挑选并搬运至移送件，而每次挑选搬运操作为将多数个该芯片予以分群而形成多数个相邻芯片群，各个该相邻芯片群为由多数个邻设该芯片而相邻设置构成；以及(II)推抵步骤，通过推抵装置而以多数次推抵操作的方式而对于相邻设置成群于该移送件上的多数个该相邻芯片群予以推抵，而在每次推抵操作中该推抵装置为对于单个该相邻芯片群进行推抵至设置于承载件之上的芯片承接处。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114171423 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202010945813.3 (22)申请日 2020.09.10 (71)申请人梭特科技股份有限公司