半导体装置和相关方法.pdfVIP

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2023-04-27 发布于四川
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半导体装置和相关方法.pdf

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半导体装置和相关方法。在一个实例中，一种半导体装置可包括衬底、装置堆叠、第一内部互连件及第二内部互连件，和包封体。所述衬底可包括彼此相对的第一衬底侧面及第二衬底侧面、在所述第一衬底侧面与所述第二衬底侧面之间的衬底外侧壁，和在所述第一衬底侧面与所述第二衬底侧面之间限定空腔的衬底内侧壁。所述装置堆叠可以在所述空腔中，且可包括第一电子装置和堆叠于所述第一电子装置上的第二电子装置。所述第一内部互连件可耦合到所述衬底和所述装置堆叠。所述包封体可覆盖所述衬底内侧壁和所述装置堆叠，且可填充所述空腔。本文中公开

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114171491 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202111026088.0 (51)Int.Cl.