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本发明提出一种电路搭接结构。电路搭接结构适于连接第一电路板及第二电路板。电路板搭接结构包含：基座、座体、支撑柱及旋转件。基座用于设置于第一电路板，并包含接触面，接触面具有导电部及隔离部。座体用于设置于第二电路板。支撑柱连接于基座与座体之间。旋转件电连接座体，并包含旋转面及导电弹性体。支撑柱穿设旋转件。导电弹性体连接于旋转面，并朝基座延伸。旋转件能够相对于基座旋转而使导电弹性体接触导电部或隔离部。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114205999 A
(43)申请公布日 2022.03.18
(21)申请号 202110901603.9
(22)申请日 2021.08.06
(30)优先权数据
109132478
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