一种足银首饰焊接用高银钎料及其制备方法.pdfVIP

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2023-04-28 发布于四川
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一种足银首饰焊接用高银钎料及其制备方法.pdf

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本发明涉及一种足银首饰焊接用高银钎料及其制备方法，属于银首饰焊接材料技术领域。本发明的足银首饰焊接用高银钎料，由以下质量百分比的元素组成：Ag75～85％，Zn3～5％，Si0.1～0.8％，Ge0.2～0.8％，微量元素0.5～2％，余量为Cu；微量元素选自第一微量元素和/或第二微量元素，第一微量元素为Ni和/或Co，第二微量元素选自Au、Pt、Pd、Ir、Mo的一种或任意组合。本发明的足银首饰焊接用高银钎料的Ag含量高，为75～85％，高银钎料的熔化温度为780～880℃，钎焊温度为8

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114193026 A (43)申请公布日 2022.03.18 (21)申请号 202111654760.0 (22)申请日 2021.12.30 (71)申请人郑州机械研究所有限公司