装饰膜贴合方法、壳体及电子设备.pdfVIP

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2023-04-28 发布于四川
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装饰膜贴合方法、壳体及电子设备.pdf

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本发明提供了一种装饰膜贴合方法、壳体和电子设备，该装饰膜贴合方法包括如下步骤：将装饰膜与基材对位设置，装饰膜包括层叠设置的基膜和胶粘层，胶粘层在常温下对基材的粘附力≤5N/cm2；将胶粘层远离基膜的一侧表面预贴设于基材上；将贴设有装饰膜的基材置于负压保护袋中，利用液体向处于负压保护袋中的装饰膜与基材施加压力，以压合装饰膜与基材，同时加热胶粘层，控制加热的温度以及液体的压力以将胶粘层对基材的粘附力提高至≥20N/cm2，使胶粘层粘附于基材上。该装饰膜贴合方法能够在排除装饰膜和基材之间的气泡的同时避

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114193893 A (43)申请公布日 2022.03.18 (21)申请号 202111397646.4 B32B 3/04 (2006.01)