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本发明公开了一种低剖面宽带高增益高口径效率超表面天线，属于天线技术领域。其从上到下依次包括超表面结构层、第一介质加载层、辐射贴片层、第二介质加载层、驱动贴片层、馈电层。超表面结构由超表面单元按特定间距排布，天线整体结构采用多层印制板工艺加工而成，最后采用标贴SSMP射频连接器输出。天线采用超表面加载和微带线背馈式结构，使天线获得了较好的定向性和高增益。同时，通过使用介质加载代替空气传统的加载层，极大地简化了超表面天线的设计和加工难度。本发明极大地降低了后期天线单元的组装、焊接难度，也增加了天线可
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114204274 A
(43)申请公布日 2022.03.18
(21)申请号 202111612044.6 H01Q 5/50 (2015.01)
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