用于吸附薄脆型芯片的高柔性吸嘴结构.pdfVIP

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2023-04-28 发布于四川
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用于吸附薄脆型芯片的高柔性吸嘴结构.pdf

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本发明公开了一种用于吸附薄脆型芯片的高柔性吸嘴结构，解决了如何通过简单的吸嘴的机械变形来解决贴片压力控制的问题。在圆筒状吸嘴壳体（101）的内腔中，悬浮地活动设置有吸嘴芯插接座体（102），在吸嘴芯插接座体（102）的下端面上插接有中空吸嘴芯（108），中空吸嘴芯（108）下端，从上向下，穿过下盖中部通孔（107）后，设置在圆筒下盖（106）的下方，在中空吸嘴芯（108）的下端连接有吸嘴（109）；在吸嘴芯插接座体（102）的外立面上端与圆筒状吸嘴壳体（101）的内腔之间，连接有上环形弹片组件（

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114203615 A (43)申请公布日 2022.03.18 (21)申请号 202111311461.7 (22)申请日 2021.11.08 (71)申请人西北电子装备技术研究所（中国电