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本发明公开了溅射靶材扩散焊接组合体及方法,该扩散焊接组合体包括靶材组件和盖板,靶材组件包括靶材和背板,背板的上、下表面中的至少一面开设内凹的槽,靶材嵌入槽后与背板齐平;背板开设槽的表面覆盖盖板,背板与盖板接触面或外周密封,从而将靶材组件与盖板密封为一个整体,靶材密封于背板与盖板组成的密闭容纳腔内。溅射靶材扩散焊接方法包括:背板开设槽的表面铺设盖板,将盖板与背板接触面或外周密封;将至少两个扩散焊接组合体层叠放置于热等静压炉内,进行热等静压扩散焊接。该发明的溅射靶材扩散焊接组合体及方法,省略了包套和
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114192962 A
(43)申请公布日 2022.03.18
(21)申请号 202111582072.8
(22)申请日 2021.12.22
(71)申请人 浙江最成半导体科技有限公司
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