用于板材的激光打孔方法、激光控制系统及存储介质.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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用于板材的激光打孔方法、激光控制系统及存储介质.pdf

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本申请提供一种用于板材的激光打孔方法、激光控制系统及存储介质。所述板材的激光打孔方法包括：激光控制系统接收打孔排布图；激光控制系统对打孔排布图进行温度仿真分析，得到打孔排布图的温度分布图；当激光控制系统确定打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，激光控制系统调整打孔排布图，直至调整后打孔排布图的温度分布图中不存在温度大于等于预设阈值的区域；激光控制系统根据调整后打孔排布图，控制激光对板材打孔。本申请可以改善激光打孔的成品所出现的打孔缺陷。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114248022 A (43)申请公布日 2022.03.29 (21)申请号 202111408073.0 (22)申请日 2021.11.19 (71)申请人深圳市裕展精密科技有限公司