一种新型纳米铜焊接材料.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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一种新型纳米铜焊接材料.pdf

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本发明涉及焊接材料技术领域，特别涉及一种新型纳米铜焊接材料；该纳米铜焊接材料由铜源、保护剂、反应溶剂和还原剂制成，其中，所述溶液中铜源的浓度为0.1‑8mol/L，所述反应溶剂的浓度为20‑60g/L，所述还原剂与铜源的摩尔比为1‑3:1，所述保护剂与铜源的摩尔比为0.1～0.5：1。发明制备的铜纳米焊接材料，铜含量高，不含其它填料，具有高的焊接效率；同时电导率、热导率较高，且贮存方便。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114210972 A (43)申请公布日 2022.03.22 (21)申请号 202111293946.8 B23K 35/40 (2006.01) (22)申请日 2