一种正装LED芯片及其制作方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.53万字
约 13页
2023-05-04 发布于北京
举报
版权申诉

一种正装LED芯片及其制作方法.pdf

1、本文档共13页，其中可免费阅读12页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种正装LED芯片及其制作方法，涉及显示元件技术领域，本申请所提供的技术方案当中，主要对透明导电层的结构进行了改进，透明导电层包括第一透明导电层和第二透明导电层，其中，第一透明导电层用于和半导体层相连接，其自身电阻率较低，以使得第一透明导电层与半导体层之间容易形成良好的欧姆接触，而第二透明导电层则层叠于第一透明导电层上，以满足芯片对于透明导电层透光率的需求，透明导电层与半导体层容易形成良好欧姆接触的同时，还兼顾了透射率，改善了芯片的出光效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114267760 A (43)申请公布日 2022.04.01 (21)申请号 202111577874.X (22)申请日 2021.12.22 (71)申请人江西兆驰半导体有限公司