抗静电聚丙烯发泡材料及其制备方法、半导体封装材料.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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抗静电聚丙烯发泡材料及其制备方法、半导体封装材料.pdf

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本发明属于材料技术领域，尤其涉及一种抗静电聚丙烯发泡材料及其制备方法，以及一种半导体封装材料。其中，抗静电聚丙烯发泡材料的制备方法包括步骤：将70～90份的聚丙烯、1～10份的导电填料、0.1～2份的抗氧剂、1～5份的分散剂、1～5份的增韧剂、1～3份的相容剂和0.5～4份的成核剂制备成熔融共混物；导电填料选自碳纳米管；采用超临界流体对熔融共混物进行发泡处理，得到抗静电聚丙烯发泡材料。本发明抗静电聚丙烯发泡材料的制备方法，采用超临界流体进行发泡处理，碳纳米管导电填料不但能赋予发泡材料优异的抗静电

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114249918 A (43)申请公布日 2022.03.29 (21)申请号 202210033279.8 (22)申请日 2022.01.12 (71)申请人深圳烯湾科技有限公司