一种芯片加工用导热硅脂封装装置.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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一种芯片加工用导热硅脂封装装置.pdf

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本发明提供一种芯片加工用导热硅脂封装装置，涉及芯片加工领域。该芯片加工用导热硅脂封装装置，包括固定架、固定台和基板，所述固定架放置在固定台的上表面前端，固定架的前端开设有承载槽，基板卡接在承载槽的内部，固定架的后端开设有密封槽，固定架的中部开设有上通孔，固定架的两侧开设有进料口，固定架的顶端中部固定安装有压片，密封槽的内部滑动连接有密封板。该芯片加工用导热硅脂封装装置，通过对固定架和基板之间注入过量的硅脂，从而能够将芯片和固定架之间的空气排出，并能够使得二者之间的硅脂分布均匀，最后能够通过密封板

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114247605 A (43)申请公布日 2022.03.29 (21)申请号 202111474072.6 (22)申请日 2021.12.03 (71)申请人熊梓爽地址 530