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2023-05-04 发布于北京
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一种线路板(100)及其制备方法。该线路板(100)包括基板(10)以及间隔设置于所述基板(10)上的多条导线(20)。每一所述导线(20)包括位于所述基板(10)的一表面上的种子层(22)、位于所述种子层(22)远离所述基板(10)的表面上的第一铜层(24)，以及电镀形成于所述基板(10)的一表面上的第二铜层(26)。所述第二铜层(26)包裹所述种子层(22)以及所述第一铜层(24)。每一所述导线(20)的厚度与任意相邻两条所述导线(20)之间的间距的比值大于1。所述第二铜层(26)沿所述基板

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114223316 A (43)申请公布日 2022.03.22 (21)申请号 202080057175.X (74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代