一种半导体器件测试电路及系统.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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一种半导体器件测试电路及系统.pdf

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本申请提供一种半导体器件测试电路及系统，涉及半导体技术领域，通过结合反激电路和能量回馈，将半导体器件测试电路的副边电路接至原边电路，实现应力和电流等多种开关测试，不仅可以有效降低测试电路功耗，还可以最大限度的模拟实际反激适配器的工况，而且又可以进行多维度加速测试，从而以低功耗、高灵活性测试原边待测开关元件和副边待测晶体管。在副边电路连接至原边电路实现能量回馈的基础上，还可以使得原边电路和副边电路共地，无需隔离电源和隔离驱动，有效简化电路设计和系统复杂度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114264937 A (43)申请公布日 2022.04.01 (21)申请号 202111624353.5 (22)申请日 2021.12.28 (71)申请人厦门市三安集成电路有限公司