多层板的通孔填孔制作工艺.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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多层板的通孔填孔制作工艺.pdf

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本发明涉及一种多层板的通孔填孔制作工艺，包括以下步骤：开料与烘烤；内层线路：将两个内铜箔层进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，完成内层线路的制作；双面压合：分别在两个内铜箔层上压合一外绝缘层和一外铜箔层，形成四层板；机械钻孔：利用钻孔机在四层板上钻出用于层间连通的通孔；PTH：在通孔内壁沉积一层薄薄的化学铜，实现孔内导通；第一次外层线路；填孔电镀；研磨；二次镀铜；第二次外层线路，完成外层线路的制作。本制作工艺保证了产品面铜均匀性的同时提高通孔镀铜的信赖性，避免盲孔的挡pad设计，为客户提供更

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114269071 A (43)申请公布日 2022.04.01 (21)申请号 202111493445.4 (22)申请日 2021.12.08 (71)申请人江苏普诺威电子股份有限公司