一种封装基板的电源设计方法.pdfVIP

下载本文档

5
0
约7.5千字
约 8页
2023-05-04 发布于北京
举报
版权申诉

一种封装基板的电源设计方法.pdf

1、本文档共8页，其中可免费阅读7页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及一种芯片封装，尤其是一种封装基板的电源设计方法，包括以下步骤：设计电源平面铺设数量和位置；从Bump处向下打孔至平面或转孔至Core上层；设计过孔比例从Core上层过Core层；设计过孔比例从Core下层至下一块平面；在Ball对应位置设计1:4比例打孔至Ball中心。本发明提供的一种封装基板的电源设计方法对电源平面和过孔的多维参数进行优化设计，针对电源平面布局易散乱、过孔排布不合理等造成的电源阻抗和寄生电感较大的情况，综合电源平面布局设计和过孔的结构与布局设计，优化电源路径，可以有效

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114266217 A (43)申请公布日 2022.04.01 (21)申请号 202111434862.1 (22)申请日 2021.11.29 (71)申请人中国电子科技集团公司第五十八研