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封装装置.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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封装装置.pdf

    本申请实施例公开了一种封装装置。封装装置包括第一治具、第二治具、活动组件和驱动组件，其中，第一治具表面凸设有限位部，限位部围合形成第一容纳腔；第二治具与第一治具相对设置，第二治具表面部分凹陷形成第二容纳腔；活动组件设置在第一容纳腔内，活动组件与第一治具活动连接，活动组件具有背离第一容纳腔底面的支撑面，活动组件用于调节支撑面相对第一容纳腔底面的高度。本申请在第一治具的第一容纳腔内设置活动组件，并通过调节活动组件的支撑面相对第一容纳腔底面的高度，使得第一容纳腔内能够放置不同厚度的基板，以满足不同厚度

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114300389 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111639158.X (22)申请日 2021.12.29 (71)申请人 TCL华星光电技术有限公司

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