衬底通孔及制造衬底通孔的方法.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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衬底通孔及制造衬底通孔的方法.pdf

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一种开放式衬底通孔(1)TSV包括绝缘层(20)，该绝缘层与沟槽(14)的侧壁(15)的至少部分以及与衬底主体(10)的表面(13)相邻设置。TSV还包括：金属化层(30)，其与绝缘层(20)的至少部分以及与所述沟槽(14)的底壁(16)的至少部分相邻设置；再分布层(40)，其与金属化层(30)的至少部分以及与绝缘层(20)的与表面(13)相邻设置的部分相邻设置；以及覆盖层(50)，其与金属化层(30)的至少部分以及与再分布层(40)的至少部分相邻设置。绝缘层(20)和/或覆盖层(50)包括在材

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114342061 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202080061616.3 (74)专利代理机构北京柏杉松知识产权代理事