光感应芯片及其制造方法、激光雷达及电子设备.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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光感应芯片及其制造方法、激光雷达及电子设备.pdf

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本申请提供了一种光感应芯片，其包括基底及设置在基底上的发光裸片、感光裸片、第一透光体、第二透光体、第三透光体和非透光的封装体。第一透光体被支撑在发光裸片和感光裸片上并跨设于发光裸片的光发射部与感光裸片的第二光接收部之间。第二透光体设置在第一透光体上并与光发射部对应。光发射部经第一和第二透光体向外发射感测光信号。第二光接收部接收经第一透光体传输过来的部分感测光信号。第三透光体设置在感光裸片上第一光接收部所在的位置。感光裸片的第一光接收部通过第三透光体接收返回的光信号。封装体填满基底上所设的不同部件

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114325641 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111420037.6 (22)申请日 2021.11.26 (71)申请人深圳阜时科技有限公司