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一种无框架的半导体封装结构及其制备工艺.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于北京
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一种无框架的半导体封装结构及其制备工艺.pdf

    本发明公开了一种无框架的半导体封装结构及其制备工艺，半导体封装单元包括由上至下连接的塑封体、引线、芯片、粘结层和两个载体基岛；载体基岛包括由下向上逐层电镀形成的镀金层、镀镍支撑体和镀银层；至少一个镀银层的顶面通过粘结层连接有一个芯片，引线的一端与一个芯片的顶部连接，引线的另一端与另一个芯片的顶部或另一个镀银层的顶部连接；塑封体由上至下包围引线、芯片、粘结层、镀银层和镀镍支撑体，且塑封体向下包围镀金层的顶部和外侧面，镀金层的底面平齐于塑封体的底面，镀金层的底面与外部电性连接；通过引线连接的芯片与镀

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114300437 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202210102864.9 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2

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