玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备.pdf

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本发明公开了一种玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备，涉及半导体技术领域。该玻璃基板减薄方法包括：对待减薄的玻璃基板执行线路板制程，获得玻璃面板；在玻璃面板的非减薄面上贴附防护膜；对玻璃面板的减薄面进行减薄处理，以薄化玻璃基板；对减薄后的玻璃面板上的防护膜进行分离处理，使防护膜脱离非减薄面。本发明先完成待减薄的玻璃基板的线路板制程，再进行薄化处理。由于玻璃面板的厚度比单独的玻璃基板的厚度更厚，防护膜的撕除难度较小；同时，也避免了基于薄化的玻璃基板进行后续制程时带来的各种问题，提高了玻璃基板的良率

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114292030 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111647042.0 (22)申请日 2021.12.29 (71)申请人武汉创维光显电子有限公司