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本发明大幅度减少在电容器在回流焊处理中产生向电路基板的安装不良的情况。电容器将电容器元件收纳于有底筒状的外装壳体内并通过封口构件将外装壳体的开放端密封,将由电容器元件导出来的引线端子贯穿封口构件而形成的电容器主体收纳于台座,该台座具有:底面部,其具备供引线端子贯穿的贯通孔;以及侧壁,其形成为围绕所述电容器主体的外周,电容器具备从侧壁的内侧面朝向电容器主体突出的凸部,其中,在将外装壳体的侧面凿密而形成的凿密部配置所述凸部,在所述凿密部和所述凸部之间设置有间隙部。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114342024 A
(43)申请公布日 2022.04.12
(21)申请号 202080041332.8 (74)专利代理机构 北京聿宏知识产权代理有限
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