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本发明公开一种芯片集成微波量子信号转换方法,芯片集成波导表面覆盖有能感受电磁信号的镀层结构、镀层结构吸收微波信号并改变芯片集成波导折射率、以无编码光量子形式存在的光学载波信号通过芯片集成波导折射率并将微波信号转换为光量子信号,通过单光子探测获取光量子信号并通过电驱微波源实现光量子信号向微波信号的转换。本发明能为微波通信、微波雷达等微波域设备和量子通信、量子传感器等量子域设备提供互通互联手段,大幅拓展了微波光子思想的应用范畴,推动现有通信和探测设备性能指标的颠覆性变革。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114296261 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111421935.3
(22)申请日 2021.11.26
(71)申请人 军事科学院系统工程研究院网络信
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