一种砖式电源模块的真空灌封方法及工装.pdfVIP

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2023-05-05 发布于北京
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一种砖式电源模块的真空灌封方法及工装.pdf

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本发明公开了一种砖式电源模块的真空灌封方法及工装，工装包括底板、压块、漏斗和快速夹；所述底板上设有若干个放置砖式电源模块的限位卡槽，所述压块和漏斗用于对砖式电源模块产品进行密封，压块上在砖式电源模块灌封口对应位置开孔，孔里嵌入漏斗，通过快速夹施加压力实现压块与砖式电源模块之间的紧密压合。本发明实现了真空灌封工艺在砖式电源模块灌封领域的应用，改变了砖式电源模块离线灌封的生产模式，提高了砖式电源模块灌封的自动化程度，保证了砖式电源模块灌封后产品质量的一致性和稳定性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114273169 A (43)申请公布日 2022.04.05 (21)申请号 202111599933.3 (22)申请日 2021.12.24 (71)申请人连云港杰瑞电子有限公司