一种半导体器件的电镀方法.pdfVIP

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2023-05-05 发布于北京
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一种半导体器件的电镀方法.pdf

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本发明公开了一种半导体器件的电镀方法，通过在前工艺层的基础上布局电阻侦测电路，前工艺层与预设电镀区域之间具有第一高度，在电镀过程中保持电流强度不变，实时监测在电镀过程中侦测电路的电阻变化，并记录下电镀开始至电阻变化的第一时间，根据第一高度和第一时间得到电镀速率。进而根据电镀金属的目标厚度计算出电镀总时间，因此可以在电镀总时间内电镀得到目标厚度的电镀金属。进一步可以采用无线传输模块将电阻信号进行无线传输，因此本发明不仅可以减少菜单设定，节约制作成本，还可以更加便捷，适用于各种不同的场景。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114277409 A (43)申请公布日 2022.04.05 (21)申请号 202111405176.1 (22)申请日 2021.11.24 (71)申请人泉州市三安集成电路有限公司