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本发明涉及一种半导体激光器芯片的回流焊接夹具，它包括设置在底部的热沉定位组件，所述热沉定位组件上方设置有压针按压组件；所述热沉定位组件包括固定板，所述固定板的上表面开有若干凹槽，每个凹槽内均放置有热沉、COS、可从侧面将热沉夹紧定位在凹槽内的定位楔块以及可从侧面将COS夹紧定位在热沉上方的COS定位块，热沉与COS之间夹有焊料片。本发明的夹具可将多个芯片一起回流焊接，焊接的重复一致性较好，同时也节省了大量时间。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114309864 A
(43)申请公布日 2022.04.12
(21)申请号 202011031270.0
(22)申请日 2020.09.27
(71)申请人 潍坊华光光电子有限公司
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