一种新型贴片式热释红外传感器及其封装方法.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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一种新型贴片式热释红外传感器及其封装方法.pdf

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一种新型贴片式热释红外传感器及其封装方法，它涉及红外传感器技术领域。其中，它包括：管帽和基板，管帽的上表面上设置有窗口，窗口上镶嵌有红外滤光片；基板与所述管帽装配，且管帽具有收容空间，收容空间内封装有红外敏感元件和信号处理零部件；红外敏感元件和所述信号处理零部件均直接固定在基板上；基板上设置有BGA球，BGA球凸出于基板，且与基板电连接，BGA球用于实现传感器对外电气连接与SMT贴片自动化生产。采用上述技术方案的热释电红外传感器，结构简单，制造与测试工序设备简单，应用生产采用SMT贴片和回流焊自

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114323299 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202110113923.8 (22)申请日 2021.01.27 (71)申请人深圳市华三探感科技有限公司